はじめまして。pcオーディオについて勉強している学生です。

　基盤に関する掲示板ではありますが、是非ヤナソフト氏の意見を伺いたく質問させていただきました。

　近頃、電磁波による音の濁りの解消について興味を持ち、ヤナソフト氏がサウンドカードProdigy7.1XTに施した銅箔シールドを拝見させていただき、大変興味深く感じるとともに、気になった点がいくつかあったので、こちらにて質問させていただきます。
　まず、銅箔を貼る対象について、当方が所持しているDACに銅箔シールドを施すとした場合、全てのIC(コンデンサ、オペアンプ等)に貼り付けるべきでしょうか？
　また、隣接するコンデンサ間で、施した銅箔がつながっているものが見られますが、これらはショート防止など何か意味をもつものでしょうか？それとも単に、銅箔をカットする手間を省いただけでしょうか。

　よろしければ、ご返事いただけたらと存じております。失礼いたしました。

ご返事、まことに有難うございます。

銅箔の剥がれは考えていませんでした。このような対策もかねて設計していきたいと思います。
効果に関しても、一度貼ってみた上で吟味したいと思います。
銅板については、近くの金属加工場等に問い合わせてみたいと存じます。

このたびは、お忙しい中ご返事いただき、ありがとうございました。

はまさん、こんXXは。

銅箔シールドは、ここ数年間は実施していません。
経年変化で銅箔が剥がれてショートする心配が止めた一番の理由です。
銅箔やアルミ箔は、実際にやってみて、効果があるか、逆効果かを判定
しながらやっていくと良いでしょう。
やっていた頃は、気になるモノには貼っていました。

銅箔は部品毎の対策ですが、ケースの底と上蓋を銅板にする対策もあります。
分厚い銅板を使うと振動対策を兼ねれて良いと思います。
アルミと銅ではシールド出来るモノも違うので、重ねるのも良いかも。