皆さん、こんXXは。

Si5317のハンダ付けは慣れないと難しいです。
フラックスを基板側に塗って、Si5317を載せて位置合わせをしっかりと
行う。基板を回転させて、各面で位置があっていることを確認します。
コテ先は2C型でワット数の小さなハンダ鏝で、端っこのピン１つだけを
ハンダ付けする。この時に、位置ズレがないか再確認します。
ピンセットで押えておくのを忘れずに。
もし、ズレていたら剥がしてやり直します。この時しかやり直しが出
来ないので、位置確認をしつこくやり事が成功の秘訣です。
ハンダ付けしたピンの対角線上のピンをハンダ付けする。ここで、位置
ズレの最終確認をします。
問題がなければ、片面づつハンダ付けします。ブリッジは無視します。
全部ハンダ付けしたら、ブリッジ箇所は、フラックスをたっぷり塗って
綺麗にしたコテ先を当てて、ピンの外側に移動すれば、余分なハンダが
コテ先に移ります。
裏側は、円錐型のコテ先をSi5317の裏面に軽く当てて、多めにハンダ
を溶かして、コテ先で５秒程度かき混ぜます。
コテ先を強く押し付けると、Si5317が剥がれ落ちるので注意しまし
ょう。
慣れると簡単な作業ですが、経験していかないとうまくなりません。

naoさん、こんXXは。

> いろいろやってみましたがこんな冶具（補助具？）を作りました。

便利そうな冶具ですね。
回転台に乗っているので、ハンダ付けも回すだけで出来ますね。

やなさん、皆様、私のやっている方法です。　
いろいろやってみましたがこんな冶具（補助具？）を作りました。
押付圧は輪ｺﾞﾑの本数で調整してます。とにかく最初に位置決めをきちんとやっておけば
ﾌﾗｯｸｽを塗ったり半田作業時に両手が使えて大変重宝しています。

こんばんは

裏面パッドの半田付けですが、鏝は100Wで鏝先は裏面に届く
円錐形とし、0.8φのハンダを短くカットして穴に4〜5個
入れ、フラックスを満たします。後は基板を片手で押さえ
鏝でハンダを溶かしてグリグリかき回します。

こん○○は

私の場合、40Wのハンダ鏝使って焼ききってしまっていたのですが・・・

位置決めはsuzukiさんと同じでセロテープですね。
その上からピンセットで押し付け一箇所ハンダ付けをし、対角線上の順です。
その後、表面に特に何もせず裏面に適当にハンダを流し、おもむろに綿棒をIC表面に当てその上から指で支えてICが落下しないようにして裏面を半田でグリグリと・・・
セロテープなどで固定するよりもしっかりと固定は出来ると思いますし、綿棒を間においているので特に指は熱くありません。
基板が小さめじゃないと出来ない方法ではありますが、一案として。。

こんにちは
裏面のハンダ流れは重要なのですが、うっかりすると温度が上がって5317が
ズレたり落下することがありましたので、テープで止めてからじっくりしっかり裏面を半田付けしたほうが良いです。
逆に、一度外して5317を付け直したい時も、裏面からハンダを流してICを落下させたほうが簡単でした（笑）
経験的に、この方法でICを外しても5317が壊れることはなかったです。

皆さん、こんXXは。

色々と自分にあった方法でやられていますね。
セロハンテープでの固定は以前はやっていましたが、どうしてもズレて
しまう事が多くて止めました。
フラックスの種類にもよりますが、少し乾いてくると粘着性が出るタ
イプを使うと、接着剤代わりになってある程度は固定出来ます。
私は「HAKKO 001」を使っています。
ハンダは無鉛は難しいので、有鉛を使っています。

裏側のハンダ付けの際に、チップをテープで固定すると落下しないく
て良さそうですね。

私のやっている方法です。
温度調整の出来るはんだごてと、かなり先細のコテを使います。

・フラックスで固定、位置出し、対角線上を仮止め、までやなさんと同じ
・液体フラックスを今一度端子にたっぷり塗る
・こて先に少量ハンダを乗せ、IC端子と基板の接点に斜め45度くらいで当て、そのままゆっくり真横にスライド。
　これで基本的に半田が付きます。はんだ量が適正でフラックスが十分回っていればブリッジも起こりません。
　途中でハンダの量が足りなそうだったら、もう一度こて先に少量ハンダを乗せ、途中のピンから横にスライド。
　これで一辺が付きます。
　これを4辺分行います。

・裏面に移る前に、ICを完全に覆うようにマスキングテープ等でしっかり固定します（IC落下防止）

・裏面にタップリと液体フラックスを塗ります。
・温度を上げ目にしたコテを当てて、ハンダを少量流し込みます。
　裏面の一番底にハンダが流れたことを確認したら、もう少しハンダを流し込み、
　こて先をグルグルかき混ぜてから、離します。ハンダくぼみができていればOK。
・ICのテープを剥がして、アルコールと綿棒でフラックスを良く落とします。
・ICの端子を拡大して確認。端子の金色の部分が見える場合、ハンダが少ない可能性がありますので
　前述と同じ要領でハンダを少し足します。

やなさん　こんにちは

私はやなさんの書かれたようなやり方が、どうしてもうまく
出来なくて、根気よくセロハンテープで位置決め固定し
1Kｇのハンダリールで重石をかけ、1面半田付けを完結させ
次にセロテープをはがして、念の為再度1Kｇのハンダリールで
重石をかけ、先の反対面を半田付けのやり方です。